电子标签干inlay的生产过程
inlay指的是用天线和芯片然后用铜版纸或者是其他材料封装而成的产品叫做inlay，inlay也分为干inlay与湿inlay，干inlay是没有加不干胶，湿inlay是加了一层不干胶，可以当做成品直接使用。那么今天就来讲讲电子标签的干inlay的生产过程。
在讲生产过程当中我们要知道inlay的组成部分，上面也讲过inlay是由天线与芯片所结合在一起的产品，而天线的材料有0.38Pet和0.16以及0.3的铝箔组成，而天线还有天桥、连接点、天线电容、焊盘、天线所组成。
认识这几点之后，就开始讲我们的干inlay生产过程。

一：倒封装
将IC倒装在天线焊盘位置，具体方法是：先点胶水，然后把IC对准焊盘（IC一面有凸点），通过热压把IC固定在焊盘上。（IC大小有0.4、0.5、0.6、0.8、1.0等毫米的尺寸）。

二：放卷
将需要生产的天线放在放料轴上，放卷轴通过气胀轴来控制松紧，由电机控制。

三：点胶部位
点胶部位能精确的寻找焊盘点，而我们使用的点胶胶水是用德国进口的365和265胶水（纵向导电胶水）。

四：贴片部位
贴片的精确度能控制在0.1毫米内，能满足所有高频的inlay生产，贴片的偏移会影响产品的合格率等，目前我们可以达到合格率在99%左右。

五：热压
贴完片之后开始热压，要在200度以上的高温下将胶水固化，这样完整的干inlay就出来了，由此可见，200度的高温对IC芯片来说，不算什么难度。

六：测试
干inlay出来之后必须要测试，这样才能将坏的产品从里面挑出来，保证产品的合格率。

七：收卷
到这一步干inlay就做好了，收卷的目的主要是让inlay能够方便运输，搬动，如果要单张的话，那么就是下一步的事情了。

下面这个链接，完整的介绍了电子标签是怎么做出来的，这篇文章里面的第二条就介绍了，如果要单张的话所要做的事情。
RFID标签是如何生产出来的？RFID标签生产过程
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